IC اصل جدید استوک قطعات الکترونیکی IC پشتیبانی تراشه خدمات BOM TPS22965TDSGRQ1

بسته بندی چیست

پس از یک فرآیند طولانی، از طراحی تا ساخت، بالاخره یک تراشه آی سی دریافت می کنید.با این حال، یک تراشه به قدری کوچک و نازک است که در صورت عدم محافظت به راحتی می تواند خراشیده شود و آسیب ببیند.علاوه بر این، به دلیل اندازه کوچک تراشه، قرار دادن آن به صورت دستی روی برد بدون محفظه بزرگتر آسان نیست.

بنابراین توضیحاتی در مورد بسته در ادامه می آید.

دو نوع بسته وجود دارد، بسته DIP که معمولاً در اسباب بازی های برقی یافت می شود و به رنگ سیاه شبیه صدپا است و بسته BGA که معمولاً هنگام خرید CPU در جعبه یافت می شود.سایر روش‌های بسته‌بندی عبارتند از PGA (Pin Grid Array؛ Pin Grid Array) که در CPUهای اولیه استفاده می‌شد یا یک نسخه تغییر یافته از DIP، QFP (بسته تخت مربع پلاستیکی).

از آنجایی که روش‌های بسته‌بندی بسیار متنوعی وجود دارد، در ادامه بسته‌های DIP و BGA را توضیح خواهیم داد.

بسته های سنتی که برای قرن ها دوام آورده اند

اولین بسته ای که معرفی شد بسته دوگانه درون خطی (DIP) است.همانطور که در تصویر زیر مشاهده می کنید، تراشه آی سی در این بسته مانند یک صدپا سیاه زیر ردیف دوتایی پین ها به نظر می رسد که قابل توجه است.با این حال، به دلیل اینکه بیشتر از پلاستیک ساخته شده است، اثر اتلاف گرما ضعیف است و نمی تواند الزامات تراشه های پرسرعت فعلی را برآورده کند.به همین دلیل، اکثر آی سی های استفاده شده در این پکیج، تراشه های بادوام هستند، مانند OP741 در نمودار زیر، یا آی سی هایی که به سرعت زیادی نیاز ندارند و دارای تراشه های کوچکتر با vias کمتر هستند.

تراشه آی سی سمت چپ OP741 است که یک تقویت کننده ولتاژ رایج است.

آی سی سمت چپ OP741 است که یک تقویت کننده ولتاژ رایج است.

در مورد پکیج Ball Grid Array (BGA)، این بسته کوچکتر از بسته DIP است و می تواند به راحتی در دستگاه های کوچکتر جا شود.علاوه بر این، از آنجایی که پین ​​ها در زیر تراشه قرار دارند، می توان پین های فلزی بیشتری را در مقایسه با DIP جای داد.این آن را برای چیپ هایی که به تعداد زیادی مخاطب نیاز دارند ایده آل می کند.با این حال، گران تر است و روش اتصال پیچیده تر است، بنابراین بیشتر در محصولات با قیمت بالا استفاده می شود.