ویژگی های محصول

نوآوری های مهم اینتل

در سال 1969، اولین محصول، 3010 حافظه تصادفی دوقطبی (RAM) ساخته شد.

در سال 1971، اینتل 4004 را معرفی کرد، اولین تراشه همه منظوره در تاریخ بشر، و انقلاب محاسباتی حاصل، دنیا را تغییر داد.

از سال 1972 تا 1978، اینتل پردازنده های 8008 و 8080 را راه اندازی کرد [61] و ریزپردازنده 8088 به مغز کامپیوتر IBM تبدیل شد.

در سال 1980، Intel، Digital Equipment Corporation و زیراکس برای توسعه اترنت که ارتباط بین رایانه ها را ساده می کرد، به نیروهای خود پیوستند.

از سال 1982 تا 1989، اینتل 286، 386 و 486 را راه اندازی کرد، فناوری فرآیند به 1 میکرون دست یافت و ترانزیستورهای یکپارچه از یک میلیون فراتر رفت.

در سال 1993، اولین تراشه پنتیوم اینتل راه اندازی شد، این فرآیند برای اولین بار به زیر 1 میکرون کاهش یافت و به سطح 0.8 میکرون رسید و ترانزیستورهای یکپارچه به 3 میلیون رسید.

در سال 1994، USB به رابط استاندارد برای محصولات رایانه ای تبدیل شد که توسط فناوری اینتل هدایت می شد.

در سال 2001، نام تجاری پردازنده Intel Xeon برای اولین بار برای مراکز داده معرفی شد.

در سال 2003، اینتل فناوری محاسبات سیار Centrino را منتشر کرد که توسعه سریع دسترسی به اینترنت بی سیم و آغاز عصر محاسبات تلفن همراه را ترویج کرد.

در سال 2006، پردازنده های Intel Core با فرآیند 65 نانومتری و 200 میلیون ترانزیستور یکپارچه ساخته شدند.

در سال 2007، اعلام شد که تمامی پردازنده‌های گیت فلزی 45 نانومتری با کیفیت بالا بدون سرب هستند.

در سال 2011، اولین ترانزیستور سه بعدی سه بعدی جهان در اینتل ساخته و به تولید انبوه رسید.

در سال 2011، اینتل با صنعت متحد شد تا توسعه اولترابوک ها را پیش ببرد.

در سال 2013، اینتل ریزپردازنده کوارک کم مصرف و کم مصرف را راه اندازی کرد که یک گام بزرگ رو به جلو در اینترنت اشیا بود.

در سال 2014، اینتل پردازنده های Core M را راه اندازی کرد که وارد دوره جدیدی از مصرف انرژی پردازنده تک رقمی (4.5 وات) شد.

در 8 ژانویه 2015، اینتل Compute Stick را معرفی کرد، کوچکترین رایانه شخصی ویندوزی جهان، به اندازه یک USB که می تواند به هر تلویزیون یا مانیتوری متصل شود تا یک رایانه کامل را تشکیل دهد.

در سال 2018، اینتل آخرین هدف استراتژیک خود را برای ایجاد تحولی مبتنی بر داده با شش رکن فناوری: فرآیند و بسته بندی، معماری XPU، حافظه و ذخیره سازی، اتصال، امنیت و نرم افزار اعلام کرد.

در سال 2018، اینتل فووروس، اولین فناوری بسته بندی تراشه های منطقی سه بعدی صنعت را راه اندازی کرد.

در سال 2019، اینتل ابتکار Athena را برای پیشبرد پیشرفت در صنعت رایانه شخصی راه اندازی کرد.

در نوامبر 2019، اینتل به طور رسمی معماری Xe و سه ریزمعماری - Xe-LP کم مصرف، Xe-HP با کارایی بالا و Xe-HPC را برای ابرکامپیوترها معرفی کرد که نشان دهنده مسیر رسمی اینتل به سمت پردازنده های گرافیکی مستقل است.

در نوامبر 2019، اینتل برای اولین بار ابتکار صنعت one API را پیشنهاد کرد و یک نسخه بتا از یک API را منتشر کرد و اظهار داشت که این چشم‌اندازی برای یک مدل برنامه‌نویسی یکپارچه و ساده‌شده با معماری متقابل است که امیدواریم به کدهای اختصاصی تک فروشنده محدود نشود. می سازد و ادغام کدهای قدیمی را امکان پذیر می کند.

در آگوست 2020، اینتل آخرین فناوری ترانزیستور خود، فناوری 10 نانومتری SuperFin، فناوری بسته‌بندی پیوندی هیبریدی، آخرین ریزمعماری CPU WillowCove و Xe-HPG، آخرین ریزمعماری Xe را معرفی کرد.

در نوامبر 2020، اینتل به طور رسمی دو کارت گرافیک مجزا بر اساس معماری Xe، پردازنده گرافیکی شارپ تورچ مکس برای رایانه های شخصی و پردازنده گرافیکی سرور اینتل برای مراکز داده را به همراه اعلام نسخه طلایی ابزار API که در ماه دسامبر منتشر می شود، معرفی کرد.

در 28 اکتبر 2021، اینتل از ایجاد یک پلتفرم توسعه دهنده یکپارچه سازگار با ابزارهای توسعه دهنده مایکروسافت خبر داد.در ماه اکتبر، راجا کدوری، معاون ارشد و مدیر کل سیستم‌های محاسباتی و گرافیک شتاب‌دهنده اینتل (AXG)، در توییتر فاش کرد که قصد تجاری‌سازی سری پردازنده‌های گرافیکی Xe-HP را ندارند.اینتل قصد دارد توسعه بعدی سری پردازنده‌های گرافیکی سرور Xe-HP خود را متوقف کند و آنها را به بازار عرضه نخواهد کرد.

در 12 نوامبر 2021، در سومین کنفرانس ابرکامپیوتر چین، اینتل یک همکاری استراتژیک با موسسه محاسبات، آکادمی علوم چین برای ایجاد اولین مرکز تعالی API چین اعلام کرد.

در 24 نوامبر 2021، نسخه موبایلی نسل دوازدهم هسته با کارایی بالا ارسال شد.

در سال 2021، اینتل درایور Killer NIC جدید را منتشر کرد: رابط UI دوباره انجام شد، سرعت شبکه با یک کلیک افزایش یافت.

10 دسامبر 2021 - به گفته Liliputing، اینتل برخی از مدل‌های Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance) را متوقف خواهد کرد.

12 دسامبر 2021 - اینتل سه فناوری جدید را در نشست بین المللی دستگاه های الکترونیکی IEEE (IEDM) از طریق چندین مقاله تحقیقاتی برای گسترش قانون مور در سه جهت معرفی کرد: پیشرفت های فیزیک کوانتومی، بسته بندی جدید و فناوری ترانزیستور.

در 13 دسامبر 2021، وب‌سایت اینتل اعلام کرد که تحقیقات اینتل اخیراً مرکز تحقیقات اپتوالکترونیک مجتمع اینتل را برای اتصالات مرکز داده ایجاد کرده است.تمرکز این مرکز بر روی فناوری‌ها و دستگاه‌های الکترونیک نوری، معماری‌های مدار و پیوند CMOS، و یکپارچه‌سازی بسته‌ها و کوپلینگ فیبر است.

در 5 ژانویه 2022، اینتل چندین پردازنده Core نسل دوازدهم دیگر را در CES عرضه کرد.در مقایسه با سری های قبلی K/KF، 28 مدل جدید عمدتاً از سری غیر K هستند که در جریان اصلی قرار دارند و Core i5-12400F با 6 هسته بزرگ تنها 1499 دلار است که مقرون به صرفه است.

در فوریه 2022، اینتل درایور کارت گرافیک 30.0.101.1298 را منتشر کرد.

فوریه 2022، نسل دوازدهمین مدل های Core 35W اینتل اکنون در اروپا و ژاپن در دسترس هستند، از جمله مدل هایی مانند i3-12100T و i9-12900T.

در 11 فوریه 2022، اینتل یک تراشه جدید برای بلاک چین راه اندازی کرد، سناریویی برای استخراج بیت کوین و ریخته گری NFT ها، آن را به عنوان یک "شتاب دهنده بلاک چین" و ایجاد یک واحد تجاری جدید برای پشتیبانی از توسعه.این تراشه تا پایان سال 2022 ارسال می شود و اولین مشتریان شامل شرکت های معروف استخراج بیت کوین Block، Argo Blockchain و GRIID Infrastructure هستند.

11 مارس 2022 - اینتل این هفته آخرین نسخه درایور گرافیکی جدید Windows DCH خود را با نسخه 30.0.101.1404 منتشر کرد که بر پشتیبانی از منابع اسکن متقابل آداپتور (CASO) در سیستم‌های ویندوز 11 در حال اجرا بر روی نسل یازدهم اینتل Core Tiger تمرکز دارد. پردازنده های دریاچه اینسخه جدید درایور از Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) برای بهینه سازی پردازش، پهنای باند و تأخیر در گرافیک هیبریدی سیستم های Windows 11 در نسل یازدهم پردازنده های Intel Core هوشمند با گرافیک Intel Torch Xe پشتیبانی می کند.

درایور جدید 30.0.101.1404 با تمام پردازنده های Intel Gen 6 و بالاتر سازگار است و همچنین از گرافیک گسسته Iris Xe پشتیبانی می کند و از ویندوز 10 نسخه 1809 و بالاتر پشتیبانی می کند.

در جولای 2022، اینتل اعلام کرد که خدمات ریخته گری تراشه را برای مدیاتک با استفاده از فرآیند 16 نانومتری ارائه خواهد کرد.

در سپتامبر 2022، اینتل آخرین فناوری Connectivity Suite 2.0 را در یک تور بین‌المللی فناوری که در تأسیسات خود در اسرائیل برگزار شد، به رسانه‌های خارجی معرفی کرد که با نسل سیزدهم Core در دسترس خواهد بود.Connectivity Suite نسخه 2.0 مبتنی بر Connectivity Suite نسخه 1.0 است. پشتیبانی از ترکیب Connectivity Suite با سیم نسخه 2.0 پشتیبانی از اتصال سلولی را به پشتیبانی Connectivity Suite نسخه 1.0 برای تجمیع اتصالات اترنت سیمی و Wi-Fi بی سیم در یک لوله داده گسترده تر می افزاید. سریعترین اتصال بی سیم روی یک کامپیوتر