XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
اطلاعات محصول
| TYPENo.بلوک های منطقی: | 2586150 |
| تعداد ماکروسل ها: | 2586150 ماکروسل ها |
| خانواده FPGA: | سری UltraScale Virtex |
| سبک مورد منطقی: | FCBGA |
| تعداد پین ها: | 2104 پین |
| تعداد درجه های سرعت: | 2 |
| مجموع بیت های RAM: | 77722 کیلوبیت |
| تعداد ورودی/خروجی ها: | 778 I/O's |
| مدیریت ساعت: | MMCM، PLL |
| حداقل ولتاژ منبع تغذیه هسته: | 922 میلی ولت |
| حداکثر ولتاژ منبع تغذیه هسته: | 979 میلی ولت |
| ولتاژ تغذیه ورودی/خروجی: | 3.3 ولت |
| حداکثر فرکانس عملیاتی: | 725 مگاهرتز |
| گستره محصول: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
معرفی محصول
BGA مخففبسته آرایه توپ گرید Q.
حافظه محصور شده توسط فناوری BGA می تواند ظرفیت حافظه را تا سه برابر بدون تغییر حجم حافظه، BGA و TSOP افزایش دهد.
در مقایسه با، حجم کمتر، عملکرد اتلاف گرما و عملکرد الکتریکی بهتری دارد.فن آوری بسته بندی BGA تا حد زیادی ظرفیت ذخیره سازی در هر اینچ مربع را بهبود بخشیده است، با استفاده از محصولات حافظه فناوری بسته بندی BGA تحت همان ظرفیت، حجم تنها یک سوم بسته بندی TSOP است.به علاوه، با سنت
در مقایسه با پکیج TSOP، پکیج BGA راه اتلاف گرما سریعتر و موثرتری دارد.
با توسعه فناوری مدارهای مجتمع، الزامات بسته بندی مدارهای مجتمع سخت گیرانه تر می شود.این به این دلیل است که فناوری بسته بندی با عملکرد محصول مرتبط است، زمانی که فرکانس آی سی از 100 مگاهرتز فراتر می رود، روش بسته بندی سنتی ممکن است پدیده ای به اصطلاح "Cross Talk•" را ایجاد کند و زمانی که تعداد پین های آی سی بیشتر باشد. بیشتر از 208 پین، روش سنتی بسته‌بندی سختی‌های خود را دارد، بنابراین، علاوه بر استفاده از بسته‌بندی QFP، اکثر تراشه‌های با تعداد پین‌های بالا امروزی (مانند تراشه‌های گرافیکی و چیپ‌ست‌ها و غیره) به BGA (Ball Grid Array) تغییر می‌کنند. PackageQ) فناوری بسته‌بندی: هنگامی که BGA ظاهر شد، بهترین انتخاب برای بسته‌های چند پین با چگالی بالا، کارایی بالا مانند cpus و تراشه‌های پل جنوبی/شمال بر روی مادربردها شد.
فناوری بسته بندی BGA را نیز می توان به پنج دسته تقسیم کرد:
1. PBGA (Plasric BGA) بستر: به طور کلی 2-4 لایه از مواد آلی متشکل از تخته چند لایه.سی پی یو سری اینتل، پنتیوم 1 لیتر
پردازنده های Chuan IV همه به این شکل بسته بندی شده اند.
2. بستر CBGA (CeramicBCA): یعنی بستر سرامیکی، اتصال الکتریکی بین تراشه و زیرلایه معمولاً فلیپ تراشه است.
نحوه نصب FlipChip (به اختصار FC).پردازنده های سری Intel، Pentium l، ll Pentium Pro استفاده شده است
نوعی کپسولاسیون
3.FCBGAبستر (FilpChipBGA): بستر سخت چند لایه.
4. بستر TBGA (TapeBGA): بستر یک برد مدار مدار چاپی 1-2 لایه نرم روبانی است.
5. بستر CDPBGA (Carty Down PBGA): به ناحیه تراشه مربعی کم (همچنین به عنوان ناحیه حفره شناخته می شود) در مرکز بسته اطلاق می شود.
پکیج BGA دارای ویژگی های زیر است:
1).10 تعداد پین ها افزایش یافته است، اما فاصله بین پین ها بسیار بیشتر از بسته بندی QFP است که باعث بهبود عملکرد می شود.
2. اگرچه مصرف برق BGA افزایش یافته است، عملکرد گرمایش الکتریکی را می توان به دلیل روش جوشکاری تراشه کنترل شده بهبود داد.
3).تأخیر انتقال سیگنال کم است و فرکانس تطبیقی بسیار بهبود یافته است.
4).مونتاژ می تواند جوش همسطح باشد که قابلیت اطمینان را تا حد زیادی بهبود می بخشد.
