قطعات الکترونیکی تراشه های آی سی مدارهای مجتمع خدمات BOM TPS4H160AQPWPRQ1
ویژگی های محصول
| تایپ کنید | شرح |
| دسته بندی | مدارهای مجتمع (IC) |
| Mfr | تگزاس اینسترومنتز |
| سلسله | خودرو، AEC-Q100 |
| بسته | نوار و حلقه (TR) نوار برش (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2000T&R |
| وضعیت محصول | فعال |
| نوع سوئیچ | همه منظوره |
| تعداد خروجی ها | 4 |
| نسبت - ورودی:خروجی | 1:1 |
| پیکربندی خروجی | سمت بالا |
| نوع خروجی | کانال N |
| رابط | روشن خاموش |
| ولتاژ - بار | 3.4 ولت ~ 40 ولت |
| ولتاژ - منبع تغذیه (Vcc/Vdd) | لازم نیست |
| جریان - خروجی (حداکثر) | 2.5A |
| Rds روشن (نوع) | 165 میلی اهم |
| نوع ورودی | غیر معکوس |
| امکانات | پرچم وضعیت |
| حفاظت از خطا | محدودیت جریان (ثابت)، بیش از حد دما |
| دمای عملیاتی | -40 درجه سانتی گراد ~ 125 درجه سانتی گراد (TA) |
| نوع نصب | نصب سطحی |
| بسته دستگاه تامین کننده | 28-HTSOP |
| بسته / مورد | 28-PowerTSSOP (عرض 0.173 اینچ 4.40 میلی متر) |
| شماره محصول پایه | TPS4H160 |
رابطه بین ویفر و چیپس
یک تراشه از بیش از N دستگاه نیمه هادی تشکیل شده است.
استفاده از ابزار فنی برای تغییر غلظت الکترون های آزاد در هسته اتم در یک چاه دایره ای شکل برای تغییر خواص فیزیکی هسته اتم برای تولید بار مثبت یا منفی از تعداد زیادی (الکترون) یا چند (حفره) نیمه هادی های مختلف را تشکیل می دهند.
سیلیکون و ژرمانیوم معمولاً از مواد نیمه رسانا استفاده می شوند و خواص و مواد آنها به راحتی و ارزان در مقادیر زیاد برای استفاده در این فناوری ها در دسترس هستند.
ویفر سیلیکونی از تعداد زیادی دستگاه نیمه هادی تشکیل شده است.البته عملکرد ویفر این است که مداری را از نیمه هادی هایی که در ویفر وجود دارند در صورت لزوم تشکیل می دهد.
رابطه بین ویفر و چیپس - چند ویفر در یک تراشه وجود دارد
این بستگی به اندازه قالب، اندازه ویفر و نرخ بازده دارد.
در حال حاضر، ویفرهای صنعتی به اصطلاح 6، 12 یا 18 اینچی برای قطر ویفر کوتاه هستند، اما اینچ ها تخمین زده می شود. بنابراین برای راحتی کار به آن ویفر 12 اینچی می گویند.
یک ویفر کامل
توضیح: ویفر همان ویفری است که در تصویر نشان داده شده است و از سیلیکون خالص (Si) ساخته شده است.ویفر قطعه کوچکی از ویفر سیلیکونی است که به عنوان قالب شناخته می شود و به صورت گلوله بسته بندی می شود.ویفر حاوی یک ویفر Nand Flash، ویفر ابتدا بریده می شود، سپس آزمایش می شود و قالب سالم، پایدار و با ظرفیت کامل برداشته شده و بسته بندی می شود تا تراشه Nand Flash را که هر روز می بینید، تشکیل دهد.
آنچه روی ویفر باقی می ماند یا ناپایدار است، تا حدی آسیب دیده، و بنابراین ظرفیتش کم است، یا به طور کامل آسیب می بیند.سازنده اصلی، با در نظر گرفتن تضمین کیفیت، چنین مرده ای را مرده اعلام می کند و آنها را به طور دقیق به عنوان قراضه برای دفع کامل ضایعات تعریف می کند.
رابطه بین دای و ویفر
پس از برش دای، ویفر اصلی تبدیل به چیزی می شود که در تصویر زیر نشان داده شده است، که همان ویفر فلش Downgrade باقی مانده است.
ویفر غربال شده
این قالب های باقیمانده ویفرهای زیر استاندارد هستند.قسمتی که حذف شد، قسمت سیاه رنگ، قالب واجد شرایط است و توسط سازنده اصلی بسته بندی و به گلوله های NAND نهایی تبدیل می شود، در حالی که قسمت غیرقابل صلاحیت، قسمت باقی مانده در تصویر، به عنوان قراضه دور ریخته می شود.
