Microcontroller Semicon رگولاتور ولتاژ تراشه های آی سی TPS62420DRCR SON10 Electronic Components خدمات لیست BOM
ویژگی های محصول
| تایپ کنید | شرح |
| دسته بندی | مدارهای مجتمع (IC) |
| Mfr | تگزاس اینسترومنتز |
| سلسله | - |
| بسته | نوار و حلقه (TR) نوار برش (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| وضعیت محصول | فعال |
| تابع | پایین آمدن |
| پیکربندی خروجی | مثبت |
| توپولوژی | باک |
| نوع خروجی | قابل تنظیم |
| تعداد خروجی ها | 2 |
| ولتاژ - ورودی (حداقل) | 2.5 ولت |
| ولتاژ - ورودی (حداکثر) | 6V |
| ولتاژ - خروجی (حداقل/ثابت) | 0.6 ولت |
| ولتاژ - خروجی (حداکثر) | 6V |
| جریان - خروجی | 600 میلی آمپر، 1 آمپر |
| فرکانس - سوئیچینگ | 2.25 مگاهرتز |
| یکسو کننده سنکرون | آره |
| دمای عملیاتی | -40 درجه سانتی گراد ~ 85 درجه سانتی گراد (TA) |
| نوع نصب | نصب سطحی |
| بسته / مورد | پد در معرض 10-VFDFN |
| بسته دستگاه تامین کننده | 10-VSON (3x3) |
| شماره محصول پایه | TPS62420 |
مفهوم بسته بندی:
حس باریک: فرآیند چیدمان، چسباندن و اتصال تراشه‌ها و سایر عناصر بر روی یک قاب یا بستر با استفاده از فناوری فیلم و تکنیک‌های میکروساخت، که منجر به پایانه‌ها و تثبیت آنها توسط گلدان با یک محیط عایق شکل‌پذیر برای تشکیل یک ساختار کلی سه‌بعدی می‌شود.
به طور کلی: فرآیند اتصال و تثبیت یک بسته به یک بستر، مونتاژ آن در یک سیستم کامل یا دستگاه الکترونیکی و اطمینان از عملکرد جامع کل سیستم.
توابع به دست آمده توسط بسته بندی تراشه.
1. انتقال توابع.2. انتقال سیگنال های مدار.3. فراهم کردن وسیله ای برای دفع گرما.4. حفاظت و پشتیبانی ساختاری.
سطح فنی مهندسی بسته بندی.
مهندسی بسته بندی پس از ساخته شدن تراشه آی سی شروع می شود و شامل کلیه فرآیندهای قبل از چسباندن و تثبیت تراشه آی سی، اتصال به هم، محصور، مهر و موم و محافظت شده، وصل شدن به برد مدار می شود و سیستم مونتاژ می شود تا محصول نهایی کامل شود.
سطح اول: همچنین به عنوان بسته بندی در سطح تراشه شناخته می شود، فرآیند تثبیت، اتصال و محافظت از تراشه آی سی به بستر بسته بندی یا قاب لید است که آن را به یک جزء ماژول (مونتاژ) تبدیل می کند که به راحتی می توان آن را برداشت و حمل کرد و وصل کرد. به سطح بعدی مونتاژ.
سطح 2: فرآیند ترکیب چندین بسته از سطح 1 با سایر قطعات الکترونیکی برای تشکیل یک کارت مدار.سطح 3: فرآیند ترکیب چندین کارت مدار مونتاژ شده از بسته های تکمیل شده در سطح 2 برای تشکیل یک جزء یا زیر سیستم بر روی برد اصلی.
سطح 4: فرآیند مونتاژ چندین زیرسیستم در یک محصول الکترونیکی کامل.
در تراشه.فرآیند اتصال اجزای مدار مجتمع بر روی یک تراشه به عنوان بسته بندی سطح صفر نیز شناخته می شود، بنابراین مهندسی بسته بندی را می توان در پنج سطح نیز متمایز کرد.
طبقه بندی بسته ها:
1، با توجه به تعداد تراشه های آی سی در بسته: بسته تک تراشه (SCP) و بسته چند تراشه (MCP).
2، با توجه به تمایز مواد آب بندی: مواد پلیمری (پلاستیک) و سرامیک.
3، با توجه به حالت اتصال دستگاه و برد مدار: نوع درج پین (PTH) و نوع نصب سطحی (SMT) 4، با توجه به فرم توزیع پین: پین های یک طرفه، پین های دو طرفه، پین های چهار طرفه، و پین های پایین
دستگاه های SMT دارای پین های فلزی نوع L، J و I هستند.
SIP: بسته تک ردیفی SQP: بسته کوچک MCP: بسته قابلمه فلزی DIP: بسته دو ردیفه CSP: بسته اندازه تراشه QFP: بسته تخت چهار طرفه PGA: بسته ماتریس نقطه BGA: بسته آرایه شبکه توپ LCCC: حامل تراشه سرامیکی بدون سرب
