XCKU060-2FFVA1156I 100% جدید و اصلی مبدل DC به DC و تراشه تنظیم کننده سوئیچینگ
ویژگی های محصول
| تایپ کنید | نشان دادن |
| دسته بندی | آرایه های دروازه قابل برنامه ریزی میدانی (FPGA) |
| سازنده | AMD |
| سلسله | Kintex® UltraScale™ |
| بسته بندی کردن | فله |
| وضعیت محصول | فعال |
| DigiKey قابل برنامه ریزی است | تایید نشده است |
| شماره LAB/CLB | 41460 |
| تعداد عناصر/واحدهای منطقی | 725550 |
| تعداد کل بیت های RAM | 38912000 |
| تعداد ورودی/خروجی | 520 |
| ولتاژ - منبع تغذیه | 0.922 ~ 0.979 ولت |
| نوع نصب | نوع چسب سطحی |
| دمای عملیاتی | -40 درجه سانتی گراد ~ 100 درجه سانتی گراد (TJ) |
| بسته / مسکن | 1156-BBGA، FCBGA |
| کپسوله سازی اجزای فروشنده | 1156-FCBGA (35x35) |
| شماره اصلی محصول | XCKU060 |
نوع مدار مجتمع
در مقایسه با الکترون‌ها، فوتون‌ها جرم ساکن، برهمکنش ضعیف، توانایی ضد تداخل قوی ندارند و برای انتقال اطلاعات مناسب‌تر هستند.انتظار می رود اتصال نوری به فناوری اصلی برای شکستن دیوار مصرف برق، دیوار ذخیره سازی و دیوار ارتباطی تبدیل شود.دستگاه‌های روشن‌کننده، جفت‌کننده، مدولاتور، موجبر در ویژگی‌های نوری با چگالی بالا مانند سیستم میکرو یکپارچه فوتوالکتریک ادغام می‌شوند، می‌توانند کیفیت، حجم، مصرف انرژی ادغام فوتوالکتریک با چگالی بالا، پلتفرم یکپارچه‌سازی فوتوالکتریک از جمله یکپارچه نیمه‌رسانای یکپارچه ترکیبی III - V را درک کنند (INP) ) پلت فرم ادغام غیرفعال، پلت فرم سیلیکات یا شیشه (موج نوری مسطح، PLC) و پلت فرم مبتنی بر سیلیکون.
پلت فرم InP عمدتا برای تولید لیزر، مدولاتور، آشکارساز و سایر دستگاه های فعال، سطح فناوری پایین، هزینه بالای بستر استفاده می شود.استفاده از پلت فرم PLC برای تولید اجزای غیرفعال، تلفات کم، حجم زیاد.بزرگترین مشکل هر دو پلتفرم این است که مواد با وسایل الکترونیکی مبتنی بر سیلیکون سازگار نیستند.برجسته ترین مزیت ادغام فوتونیک مبتنی بر سیلیکون این است که فرآیند با فرآیند CMOS سازگار است و هزینه تولید پایین است، بنابراین به عنوان بالقوه ترین طرح ادغام نوری و حتی تمام نوری در نظر گرفته می شود.
دو روش یکپارچه سازی برای دستگاه های فوتونیک مبتنی بر سیلیکون و مدارهای CMOS وجود دارد.
مزیت اولی این است که دستگاه های فوتونیکی و دستگاه های الکترونیکی را می توان به طور جداگانه بهینه کرد، اما بسته بندی بعدی دشوار است و کاربردهای تجاری محدود است.دومی برای طراحی و پردازش یکپارچه سازی دو دستگاه دشوار است.در حال حاضر، مونتاژ هیبریدی بر اساس یکپارچه سازی ذرات هسته ای بهترین انتخاب است
